美国Cambrios：利用蛋白质形成微细布线和透明电极

　　利用蛋白质开发制造技术的风险企业美国Cambrios科技公司日前发表了用于LSI布线工序、采用印刷技术的印刷电路板布线工序和液晶面板电极制造工序的技术。均使用溶液，省去了光刻工序和使用真空设备的膜形成工序，可简化制造工程。
　　面向LSI的技术就是指形成用于控制铜布线电迁移现象的覆盖层（钴）。使用含有只与铜结合的蛋白质和只与钴结合的蛋白质的噬菌体，选择性地在铜布线上形成钴层。先在钴微粒周围与噬菌体进行结合，然后只要将分布有钴微粒的溶液涂布到形成铜布线后的晶圆上，钴微粒就会在铜布线上发生结合（图1）。据Cambrios公司的实验结果，钴微粒基本上不会在铜布线周围的层间绝缘膜（low-k膜）上发生结合。利用这种方法对形成钴层的铜布线进行测试，结果充分控制了铜的电迁移现象。
　　面向印刷电路板的技术就是指利用印刷方式形成铜布线。使用使铜原子发生结合的噬菌体溶液，利用网印技术和喷墨技术等在玻璃底板或塑料底板上印刷铜布线。据称，使用这种方法，可在室温下形成铜布线。Cambrios公司现已成功地在塑料底板上形成了线宽约为100μm的铜布线（图2）。对于布线宽度及其精度，据称取决于印刷技术。
　　面向液晶面板的技术就是指利用印刷方式形成透明电极。目的是取代利用真空技术形成的、作为液晶面板透明电极使用的现有ITO膜。使用使金属材料发生结合的噬菌体。该公司使用这种噬菌体在室温下在塑料底板上形成了厚度约为100nm的透明电极。结果得到了50Ω/□的薄膜电阻，以及包括塑料底板在内70％的透过率（图3）。先将这种噬菌体印刷到玻璃底板上，然后利用300℃的温度进行热处理时，透过率可提升到87％左右。今后准备通过改进噬菌体、金属和透明电极的制造工序，降低薄膜电阻、提高透过率。与噬菌体结合的金属材料详情没有公布，不过据称金属材料中没有铟（In）。

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